依托于技术创新、政策支持、市场需求、产业链整合、国际拓展、绿色制造等多种有利因素驱动下，我国在集成电路、智能手机、电脑、高新技术等关键产品领域，产量实现显著增长，电子制造业有望迎来新一轮的发展机遇和增长周期。
亚洲电子生产设备暨微电子工业展（以下简称NEPCON
ASIA）紧跟行业发展趋势，将于2024年11月6日至8日在深圳宝安国际会展中心隆重举办，展示全球电路板组装、半导体封测、智能工厂及自动化三大板块的前沿技术与先进电子制造解决方案，为参展商提供一个新技术&产品展示、资源共享、商贸合作的一站式综合展示服务平台。
立足鹏城，辐射亚洲，拓展全球。NEPCON
ASIA今年将与领事馆、行业协会等更多海外机构携手合作，预计将带来2000+海外采购代表团，助力展商加速抢占海外市场，增强全球竞争力，进一步实现业务的持续增长和品牌的长远发展。
SMT视界盛会
全球SMT头部企业集中亮相NEPCON
作为亚洲地区规模盛大的SMT展示平台之一，NEPCON
ASIA云集海内外数百家头部企业，如YAMAHA、HANWHA、FUJI、OMRON、KOH
YOUNG、ERSA、PEMTRON、VERMES、诺信、彼勒豪斯、凯格、德森、劲拓、日东、安达、钜子、神州视觉、轴心、快克、海康睿影等，一展集中呈现SMT表面贴装、测试与测量、焊接与点胶喷涂、电子制造服务、电子制造自动化、印刷电路板、电子材料组成等各环节革新设备、材料和电子制造解决方案，打造创新的电子制造饕餮盛宴。更有SMTA高新科技技术及设备研讨会、热门应用行业、技能创新赛事等系列精彩活动，汇聚行业内的专家学者和业界精英，共同探讨行业前沿的技术趋势、新的市场动态，并分享具创新性的产品，帮助展商把握电子制造行业的创新技术及前沿资讯。
IC Packaging
Fair聚焦新机遇，迈向封测新纪元
随着国内功率半导体市场需求的日益增长，2030年全球乘用车市场新能源的渗透率将达50%，这一趋势将为碳化硅器件市场带来爆发式增长机遇；同时，半导体封测材料和设备不断升级迭代，功率半导体封测市场面临着机遇与挑战并存的局面，市场开拓、产业链更新等发展需求迫在眉睫。
半导体封装技术展IC Packaging
Fair（以下简称ICPF），作为迈向行业风潮和推动创新的当先阵地，主办方强势聚焦IGBT&
SiC模块封测工艺线，倾力打造"功率半导体封测工艺生产示范区"，覆盖从材料、设计、工艺到设备的全链条生产线，多方位展示行业内的新技术、产品和解决方案，推动半导体封测行业的技术进步及产业升级，预计吸引60多家功率半导体封测厂及3000+专业观众进行现场交流学习。
汽车电子
新能源汽车核心零部件及电子电器技术
智能汽车及车联网技术
新能源汽车及电池技术
汽车新材料
汽车软件
汽车工程与装配技术
先进的智能装配和自动化技术
电子制造解决方案；半导体封装测试技术；智能工厂及自动化技术；
集成电路；电子元器件
新型显示技术、商用显示、工控医疗显示应用解决方案、智慧触摸屏和盖板玻璃；Mini/Micro LED关键制程技术及显示应用方案
功能性薄膜和胶带材料（化工原料；胶粘带；模切材料；薄膜胶带加工设备；配套设备及配件）
高性能材料（粘接材料；轻量化材；电磁屏蔽材料；表面处理材料）；氟硅材料
参观限时免费门票
承办单位：励展博览集团 联 系 人：孙梅女士 联系手机：01059339358 微信/QQ： 通讯地址：
