第五届全球半导体产业重庆博览会开展时间已确定，本届展会将进步发挥成渝双城经济圈产业优势，挖掘西部市场发展机遇，促进产业链深度交流合作，推动西部半导体产业质量创新发展。
时间：2023年5月10-12日
地点：重庆国际博览中心
2023年，展区将按照专业化、精细化、特色化、创新型四个维度进行综合展览展示，呈现半导体产业最新产品技术成果，涵盖IC设计、集成电路制造、封装测试、半导体材料、设备制造、电子元器件、AI+5G、智慧电源、政府及产业园等主题专区。
优势叠聚，助力企业抢占新机遇
在变局丛生的新时代发展下，自身硬实力才是王道。全球半导体产业重庆博览会作为西部专业的半导体业盛会，深耕西南地区数载，汇聚多层优势，必来不可。
一、国家战略定位优势
国家2030计划和“四五”国家研发计划明确将第三代半导体列为重要发展向，《“四五”国家信息化规划》在信息领域核技术突破程提出，加快集成电路关键技术攻关。
二、重庆特殊区位优势
成渝地区双城经济圈建设上升为国家战略，突出重庆、成都两个中城市的协同发展，打造带动全国质量发展的重要增极和新的动源。前，成渝地区双城经济圈标志性重项160个，总投资超2万亿元。进步联动对接西安、武汉等中西部集成电路强市，提升成渝地区集成电路产业廊的可延展性。
三、GSIE平台自身优势
1. 由国家级权威学术组织中国电学会持举办，被列为学会六周年系列专题活动，提供了解市场需求动态、业发展趋势、新品分享发布、客脉拓展等契机。
2. 聚焦半导体热点主题，全呈现全产业链创新产品、技术成果，互联新技术新段，将实现展览管理体系升级，实现展会数据功能。
3. 国内协会/学会合作，精准观众邀约；博览会组委会整合多资源优势，通过零距离访川渝企业；专业媒体推等式，积极提振信赋能产业。
4. 除主题展览区外，同期召开多场端互动活动；新挑战·新解法——助产业快速实现创新转型升级；半导体咖及产学研界技术同仁共探半导体发展新趋势。
多场精彩活动，碰撞智慧“芯”火
大咖云集，火花碰撞，GSIE 2023直击半导体产业热点难点，同期开展高峰论坛、研讨交流、供需对接、实地考察、评选赛事、人才交流等一系列高端配套活动。
同期举办第五届未来半导体产业发展大会，涵盖航天、汽车、军工、手机、笔电、家电、医疗等芯片领域，设置多场专题论坛及研讨会。邀请全球半导体产业精英、行业院士、专家学者，共论半导体产业新机遇，新方向，共同为中国半导体产业未来发展建言献策，加速科研技术成果转换应用落地。
