临近年末,手机厂商开启了最后一波新机潮,而值得注意的是,高端旗舰机不再是高通或者联发科“一芯”唱主角,“双芯”组合在旗舰手机中逐成主流,不仅可以提升整体硬件性能,更带来了差异化、个性化的体验。
OPPO是最早启动“双芯”战略的手机厂商。在2021 INNO DAY上,OPPO发布了首款自研芯片马里亚纳 MariSilicon X,标志着OPPO真正进入研发“深水区”,在底层核心技术的突破上,迈出了关键一步。
作为首个影像专用NPU,马里亚纳 MariSilicon X通过6nm先进制程、18 TOPS的旗舰算力,以芯片级技术突破为Find X5系列、Reno8系列、Reno9系列带来了全新的计算影像动力。
近日,OPPO宣布第二颗自研芯片将于12月14日在未来科技大会2022(OPPO INNO DAY 2022)上正式发布。从官宣信息来看,这一颗自研芯片或可能发力全新领域,不再聚焦独立影像,而这也预示着OPPO芯片自研能力将有新的突破。
为此,OPPO持续的大手笔投入研发建设。自2018年成立研究院起,OPPO就有意向基础研究领域深耕,围绕芯片、软件工程、云服务三大核心技术,设立了“马里亚纳计划”、“潘塔纳尔计划”以及“亚马逊计划”项目。
目前,OPPO已具备超2000人的自研芯片团队,人员规模位列全国芯片厂商前三。OPPO最终的目标是从芯片开始,打造全套的自研能力。
OPPO CEO 陈明永近日也发布了一份内部讲话,他再一次重申了OPPO对于自研芯片这件事的重视程度,他表示:“芯片这件事,是OPPO抱定宗旨,一定要做的,也是一定要做好的。”
陈明永认为:“OPPO要成为全球化的科技公司,未来的产品不仅仅只是手机,它将是一套以人为中心的智慧生活场景的解决方案,这就要求我们必须在底层硬件上有自己的能力,最重要的就是做好芯片。否则,我们就无法把用户体验做透。”
除了自研芯片外,OPPO 在未来科技大会期间还将推出全新折叠旗舰Find N2,采用创新材料并重构关键结构件,带来折叠屏重量上的重大突破,并全面升级屏幕、影像、性能及悬停体验。
而作为 OPPO 首款竖向折叠产品,Find N2 Flip 将大幅提升续航、折痕、信号等基础体验,还将带来行业最大尺寸的竖向折叠屏手机外屏,提供丰富的交互功能,提升竖向折叠屏手机的实用性。
OPPO未来科技大会2022于12月14日至15日举办,OPPO还有哪些创新产品和前沿技术突破,让我们拭目以待。
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